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深圳cob光源和led的区别应用

文章摘要:二、LED集成光源同电源匹配出现异常或者驱动电源输出失控导致LED集成光源内部芯片及金线损伤。 造成此不良现象为:芯片及金线明显发黑, 倒装cob光源在现在的市场上面得到了相当

二、LED集成光源同电源匹配出现异常或者驱动电源输出失控导致LED集成光源内部芯片及金线损伤。
造成此不良现象为:芯片及金线明显发黑,

倒装cob光源在现在的市场上面得到了相当广泛的应用,但是由于厂家的生产技术不到位,造成了一些劣质的led倒装cob光源流通到了市场上面,引起不太好的反响。下面科技就来为大家分析一下LED倒装COB光源生产注意事项:、导热胶需越薄越好,最好能使用自带粘性的导热胶,不然会影响导热系数。

cob光源和led的区别

通过显微镜观察发现金线碳化或者芯片有烧黑状态。不良原因分析:驱动电源输出异常(包括参数不匹配、电源性能不佳导致输出异常等因素)。

新月集成光源系列主营产品分:超导铝和铜基板系列,cob光源和led的区别

 4、进光面在粘反光纸时尽量不要粘胶,胶会吸光,且容易出现进光面产生亮边,不过大面积的导光板则需要粘一点,不然会出现暗影条,因为反光纸没粘紧,在灯体内松动翘曲就会出现此种情况。光源,也称为芯片直接贴装技术,是指将裸芯片直接粘贴在印刷电路板上,然后进行引线键合,再用有机胶将芯片和引线包封保护的工艺。

功率范围5-300W,满足了市场所需户外照明的一切光源,质量稳定,光效高,无光斑,显指高,颜色一致性好。高反光率,可以提高芯片的出光效率、减少光损。

(3)检查接线问题,控制器输出口的常规产品为GND–白DAT–绿线对接;(4)如果正确可以把控制器开关断电约2分钟后再打开。cob光源和led的区别

碎、加工成本高是其最大的弊病。相对陶瓷基板而言,铝基板不易被压裂,制作工艺简单导致人工成本较低,易于安装、使用方便,因此业内用于COB封装的散热基板材料大部分还是使用铝基板。随着COB技术工艺的逐渐成熟,在激烈的市场倒逼下,国内部分厂商COB封装器件在性

 2.部分集成COB光源不受控(现象:如果前面点光源的动画效果正常,从某一颗点光源开始下面的灯没动画效果)。 排除办法:

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